文 | 财华社
库克在白宫与特朗普见面后，苹果（AAPL.US）发布了一项公告，宣布向美国新增 1,000 亿美元的投资承诺。
事实上，在几天前苹果公布 2025 年 6 月财季业绩时，已提出会在未来四年在美投资 5,000 亿美元，若加上这新增的千亿美元，未来四年苹果在美总投资将达 6,000 亿美元。
苹果在公告中还披露了所谓的"美国制造计划"（AMP），致力于将苹果更多的供应链环节和先进制造业务引入美国，加大在全美各地的投资力度，鼓励全球企业在美国生产更多关键零部件，这其中包括与美国各地的 10 家企业开展新的合作和扩大现有合作，而在美国生产的零部件中，约有三分之二会出口到美国以外地区。
背景是什么
当然，在这个公告的背后，还有一个背景。
特朗普表示，美国将对所有进口到美国的芯片和半导体征收 100% 的关税，不过不适用于已经承诺在美国生产的公司。
与此同时，特朗普宣布对印度商品加征额外 25% 的关税，令部分印度出口至美国的商品关税会提高至 50%，而苹果当前的供应链主要在中国和印度。
特朗普的这些政策应是苹果加速调整供应链的直接诱因。对进口半导体芯片征收 100% 关税，同时将印度进口提高至 50%，意味着苹果若继续依赖海外供应链，成本将大幅飙升，而承诺在美数千亿投资，本质上是苹果对关税压力的务实回应——通过将供应链向美国本土转移，既能规避高昂的进口税费，又能借助与美国企业的合作锁定关键零部件产能，平息特朗普对苹果的怒气。
这一布局无关"偏好"，而是企业基于现实利益的选择，其直接结果便是对美国本土供应链和就业市场的实质性加码。
苹果的美国制造计划（AMP）主要内容有哪些
苹果披露，目前其已与美国 50 个州的数千家供应商建立了合作关系，以支持它们超过 45 万个岗位的就业，而在未来四年，苹果计划在美国直接雇佣 2 万人，大部分专注于研发、芯片工程、软件开发，AI 和机器学习。
首批加入 AMP 的合作伙伴包括全球最大的玻璃厂之一康宁（Corning）（GLW.US）、从事激光器和材料业务的 Coherent（COHR.US）、晶圆材料供应商环球晶圆（GlobalWafers）今年 5 月启用的德州 12 英寸晶圆厂 GWA、半导体设备供应商应用材料（AMAT.US）、模拟芯片制造商德州仪器（TXN.US）、半导体代工三星和格芯（GFS.US）、提供半导体封装和测试服务的艾马克技术（AMKR.US）以及半导体解决方案供应商博通（AVGO.US）。
此外，苹果上个月已承诺从 MP 材料公司（MP.US）采购美国制造的稀土磁体，并表示会通过这次计划进一步推进合作。
"美国制造计划" 将为苹果与康宁的长期合作提供资金支持，助力其大幅扩大业务规模 —— 双方将在肯塔基州哈罗兹堡的一家工厂建造全球最大、最先进的智能手机玻璃生产线。此次扩建意味着，不久后全球销售的每一部 iPhone 和 Apple Watch，其封面玻璃都将产自肯塔基州。两家公司还将在肯塔基州联合成立一个新的"苹果 - 康宁创新中心"。
苹果还与长期合作伙伴相干公司达成了一项新的多年期协议。相干公司生产的垂直腔面发射激光器（VCSEL）为 iPhone 和 iPad 的多项功能（包括面容 ID）提供支持，相关产品供应全球市场，而这些激光器的生产基地位于得克萨斯州谢尔曼市的相干公司工厂。
7 月时，苹果已承诺采购由 MP 材料公司研发的稀土磁体，后者为美国唯一一家全产业链整合的稀土生产商，此次合作将涉及协助其显著扩建位于得克萨斯州沃思堡市的旗舰工厂"独立工厂"（Independence facility）。这些磁体将应用于苹果销往全球的设备中。此外，两家公司还将在加利福尼亚州芒廷帕斯（Mountain Pass）建立一条尖端的稀土回收生产线。
苹果计划在美打造硅芯片供应链
苹果表示，通过这些新的合作伙伴关系，其正牵头在美国打造一条端到端的硅芯片供应链，合作伙伴涵盖硅芯片生产各个关键环节。这条美国硅芯片供应链有望在 2025 年为苹果产品生产超过 190 亿颗芯片。其中台积电（TSM.US）在亚利桑那州的晶圆厂将为苹果生产数千万颗芯片。
晶圆是所有硅芯片的基底，苹果将与位于得克萨斯州谢尔曼市的 GWA 合作，使用来自美国本土的硅材料（包括康宁旗下 Hemlock 半导体公司的硅材料），生产用于美国本土半导体代工厂的先进晶圆，台积电和德州仪器的美国工厂将使用 GWA 生产的 300mm 晶圆，为苹果销往美国和全球市场的 iPhone 和 iPad 生产芯片。
苹果还与半导体上游设备供应商应用材料直接合作，助力提升美国半导体制造设备的产能。
苹果与德州仪器将扩大合作，以加强未来产品协作及在将裸晶圆（Bare wafers）加工成芯片领域的关键产能，苹果将支持德州仪器在犹他州利哈伊的工厂增设设备，并在得克萨斯州谢尔曼市新建工厂。这些工厂会采用德州仪器最先进的制程技术，使用来自应用材料奥斯汀工厂的芯片设备，以及 GWA 的先进硅晶圆，生产用于苹果产品（包括销往美国及全球的 iPhone 设备）的关键基础半导体。
苹果还与三星合作，在三星位于得克萨斯州奥斯汀市的工厂推出一项在世界其他地区从未使用过的创新芯片制造新技术。通过率先将该技术引入美国，这家工厂将生产能优化苹果产品（包括销往全球的 iPhone 设备）功耗和性能的芯片。
格芯也与苹果达成协议，将更多半导体制造业务引入美国，重点聚焦尖端无线技术和先进电源管理的制造——这些关键技术能延长苹果设备的电池续航时间并增强连接性能。此次合作将为格芯位于纽约州马耳他的半导体工厂带来新的产能、就业岗位和技术。
封装是硅芯片制造的最后一个关键环节。苹果拟投资艾马克技术在亚利桑那州新建的先进芯片封装和测试工厂，并将成为该工厂的首批且最大客户。该工厂将对附近台积电工厂生产的苹果硅芯片进行封装和测试，所产芯片将用于销往全球的 iPhone。
苹果还与博通和格芯合作，在美国研发和制造更多蜂窝半导体组件，这些组件将应用于苹果的 5G 通信功能。
结语
受此消息带动，苹果股价大涨 5.09%，盘后再涨超 2%；康宁则在盘后大涨 5.5%；应用材料、德州仪器在盘后分别涨超 1% 和 2%，而格芯则在盘后大涨 8.1%。
值得留意的是，苹果计划在美国建造的"果链"主要聚焦于高端制造和关键组件半导体芯片供应链，暂时或未对基本组件和普通机材带来显著影响。
在苹果发出此公告后，中国"果链"却因为苹果业务扩张前景而大涨，其中刚刚赴港上市的蓝思科技（06613.HK）高开高走，现涨 2.93%；有意赴港上市的立讯精密（002475.SZ）也涨 2.9%；拟分拆子公司赴港上市的歌尔股份（002241.SZ）涨 1.69%。
在半导体供应链上游占据重要地位的半导体材料及设备供应商东京电子（8035.T）在东京交易所跌 2.6%，微控制器供应商瑞萨电子（6723.T）跌 3.16%。但韩国的三星电子和存储芯片供应商 SK 海力士则分别涨超 2% 与 1%。
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